Bostik WOOD H200 ELASTIC-P Hybrydowy klej do podłóg drewnianych

• bezrozpuszczalnikowy
• dla desek o szerokości do 200 mm i grubości do 23 mm
• łatwa aplikacja
• wysoka wydajność
• na ogrzewanie podłogowe

OPIS PRODUKTU

MSP 200 jest wysokowydajnym klejem na bazie hybrydowej, przeznaczonym do klejenia wszystkich rodzajów parkietu i desek o szerokości do 200 mm. Wysokie parametry wytrzymałościowe i akustyczne.

ZASTOSOWANIE

MSP 200 jest klejem przeznaczonym do wszystkich rodzajów podłóg drewnianych surowych lub zagruntowanych, na chłonnych lub niechłonnych podłożach, z wszystkich dostępnych gatunków drewna (buk, dąb, grab, brzoza, bambus itp.). Idealny do drewna egzotycznego.

ZUŻYCIE

Między 1000 g do 1400 g/m2 w zależności od zastosowanej szpachli zębatej.

RODZAJE POWIERZCHNI

Podłoża mineralne, beton, jastrychy cementowe, anhydrytowe (istotna ocena stanu technicznego), stare płytki, stare parkiety, płyta OSB i sklejka

PRZYGOTOWANIE POWIERZCHNI

Podłoże musi być: suche (dla jastrychów cementowych do 2%, dla anhydrytowych do 0,5% wilgotności wg pomiaru metodą CM), odtłuszczone, odpylone, mocne, nośne, stabilne, czyste, bez rys i spękań, ostrych krawędzi, wytrzymałe na ściskanie i rozciąganie. Przed przygotowaniem podłoża zapoznać się z wymaganiami producenta parkietu. Jeśli podłoże nie ma odpowiedniej wilgotności, a także w przypadku płyt betonowych ułożonych bezpośrednio na gruncie oraz posadzek betonowych w przestrzeni sanitarnej, należy zastosować barierę odcinającą wilgoć Eponal 336 z piaskiem kwarcowym (zgodnie z informacjami zawartymi w karcie technicznej).

OPAKOWANIE

worek aluminiowy 7 kg

worki aluminiowe 3x7 kg